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美國(guó) beneq TFS 500 ALD反應(yīng)器（臭氧可選）

來(lái)源：www.yonghuikb.com.cn 作者：同林臭氧時(shí)間：2023-05-24 11:47

美國(guó) beneq TFS 500 ALD反應(yīng)器（臭氧可選）

TFS 500 是薄膜鍍膜應(yīng)用中各種用途的理想選擇。作為第一個(gè) Beneq 反應(yīng)器模型，它已被證明是用于深入 ALD 研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。TFS 500 是多項(xiàng)目環(huán)境的理想工具。

TFS 500 可以處理多種類(lèi)型的基板;晶圓、平面物體、顆粒和多孔散裝材料，以及具有高縱橫比特征的復(fù)雜 3D 物體。它可以進(jìn)一步配備手動(dòng)操作的負(fù)載鎖，以提高晶圓加工能力。不同類(lèi)型的反應(yīng)室可以很容易地安裝在真空室內(nèi)，從而可以針對(duì)每個(gè)客戶(hù)應(yīng)用優(yōu)化每個(gè)反應(yīng)室。

TFS 500既滿(mǎn)足工業(yè)可靠性的嚴(yán)格要求，又滿(mǎn)足研發(fā)運(yùn)營(yíng)靈活性的需求。工藝組件是現(xiàn)成的物品，可確保備件的可用性。所有前驅(qū)體容器都可以在短時(shí)間內(nèi)輕松更換。前驅(qū)體準(zhǔn)備包括氣體、液體和固體材料。為了在前驅(qū)體選擇方面具有充分的靈活性，我們還增加了 500 °C 熱源選項(xiàng)。

自2014年以來(lái)，Beneq一直與MBRAUN合作，通過(guò)提供交鑰匙研發(fā)解決方案來(lái)滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的OLED市場(chǎng)需求。此次合作的目標(biāo)是將 Beneq 突破性薄膜封裝技術(shù)的公認(rèn)專(zhuān)業(yè)知識(shí)與 MBRAUN 的手套箱、定制外殼和獨(dú)立單元相結(jié)合。

參數(shù)

工藝類(lèi)型

熱原子層沉積

等離子增強(qiáng)原子層沉積

基板類(lèi)型

高達(dá) 300 mm 的晶圓

高達(dá) 370 x 470 mm 玻璃

300 x 420 mm 批量

3D 零件

粉

基板裝載

自動(dòng)

手動(dòng)

主要尺寸

1600 x 900 x 1930 毫米

集成

手套箱

負(fù)載鎖定

簇

主要尺寸，電柜（長(zhǎng)×寬×高）

1000 × 300 × 1600 mm

工藝溫度范圍

25 – 500 °C

反應(yīng)室類(lèi)型和尺寸

單晶圓： ?200 × 3 （mm） / ?300 × 25 （mm）

單晶圓等離子： ?200 × 3 mm / ?300 × 3 mm

3D/批晶圓：?200 × 170 mm

3D/批次：450 × 300 × 250 mm

粉末： ?80 × 50 mm

太陽(yáng)能電池批次：156×156毫米，100個(gè)

天然氣管線

很多 5 個(gè)

液體源（+5 °C 至環(huán)境溫度）

很多 4 個(gè)

熱源 HS 300（室溫至 300 °C）

很多 4 個(gè)

熱源 HS 500（室溫至 500 °C）

很多 2 個(gè)

自選

CCP等離子體源（電容耦合）

手動(dòng)裝載鎖定

控制系統(tǒng)

帶 PC 用戶(hù)界面的 PLC 控制

ALD配套臭氧設(shè)備

臭氧發(fā)生器：Atals H30

臭氧分解器：F1000

臭氧在線檢測(cè)儀：3S-J5000

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